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lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜，它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多层结构，各层中的碳纤维有不同的取向。由于lcp原料的定向，其强度和弹性模量(39.2×l0∧9Pa)高，比弹性率极高(27.1×l0∧6m∧2/s∧2)，超过其他高分子材料，与金属匹敌;材料的线膨胀系数小、热变形温度高(180〜260℃)，即使在较高温度下也具有优良的尺寸稳定性、低的成形收缩率和抗蠕变性;碳纤维增强的加人也提高了lcp原料的内阻尼性能(tanδ=0.064)，使材料的振动吸收特性好。因此，由碳纤维增强的热塑性聚酯板制作的扬声器振膜重放频率平坦，频率延伸至高频音域，高次谐波和失真率低，并呈现逼真再现自然音质的能力。LCP振膜

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主知识产权。生产工艺、环保，无需涂布，LCP薄膜与铜箔直接热压复合。本生产线采用先进的高温高压热复合技术，高温、高精度的热压辊组件，可实现加热维度400±1℃，辊体机械精度±0.001mm，即可保证终产品中LCP介电常数和介电损耗因子的稳定性，也可让复合后的LCP-FCCL保证板型平整、尺寸稳定、不产生翘曲。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

除了通讯应用外，在光电、等领域也开始出现采用 LCP膜制成之产品，造成近年来 LCP膜需求量倍增。

以软板为例，目前应用较多的软板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。